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Das Bestücken von SMT-Leiterplatten für komplexe Prototypen oder Klein- und mittlere Serien verlangt heutzutage nach professionellen Lösungen, für eine Top-Bestückungsqualität. Kurze Rüstzeiten ermöglichen uns flexibel auf den Kunden einzugehen, um mehrere Projekte auf einmal abwickeln zu können. Mit unserem Maschinenpark erreichen wir eine max. Setzleistung von über 500.000 Bauteilen/24h. Unser SMT-Bestückungskonzept für Prototypen, Klein- /mittlere und Großserien im Überblick: • Leiterplatten-Dicke: 0,4 – 4,5 mm • Leiterplatten-Größe: 30 x 30 – 800 x 360 mm / 410 x 360 mm • 2 Inline SMT-Bestückungslinien • 1 Schablonenpastendrucker • 1 selektiver Pastendrucker • 3 vollautomatische Bestückungsautomaten • 2 Reflowsysteme • 2 automatisch optische Inspektionssysteme • Offline Programmierung • Bestückung über Teach-In-Funktionen (Einlern-Funktionen) • Direkte CAD-Übernahme Ihrer Daten • Fine-Pitch-Bestückung 0,3 mit Prisma System • Verarbeitung von Bauelementen ab Bauform 01005 • BGA, CSP (Mikro-BGA), Flip Chips

Wirtschaftliche Platinenbestückung , SMD-Bestückung , Konventionelle Bestückung und Verdrahtungsarbeiten Wirtschaftliche Platinenbestückung Die Anforderungen an die Assion Electronic GmbH als EMS-Dienstleister wachsen seit Jahren stetig. Der Herausforderung, die diese Tatsache mit sich bringt, begegnen wir mit leidenschaftlicher Qualitätspolitik und modernster technischer Ausstattung. Erst im Oktober 2013 haben wir uns mit einer neuen SMT-Bestückungslinie und der fachgerechten Modernisierung unserer ESD- Schutzausstattung für die Zukunft weiter aufgerüstet. Ihre Produkte sind für uns der Mittelpunkt unseres Schaffens! Das bedeutet für uns, dass Prototypen, Kleinserien und kurzfristige Termindienste die gleiche Sorgfalt zuteil wird, wie einer Serienfertigung. Auch die Fertigung von bereits bei uns im Hause getesteten Halbfertigerzeugnissen bzw. Modulen die bei Ihnen nur noch ins Endprodukt eingebaut werden stellt nur eine der vielen Möglichkeiten dar, die wir Ihnen bieten. Überzeugen Sie sich selbst! Diese Flexibilität sowie ein profundes Maß an logistischem Know-How, das wir unseren Kunden auf Wunsch anbieten, schafft gemäß unserem Motto "Kompliziertes machen wir einfacher" ein angenehmes Kunden/Lieferantenklima. Schnelle und exakte Bearbeitung hochpoliger Bauteile Große Bestückungsgeschwindigkeiten Hohe Bestückungsgenauigkeit Elektronischer Test und Dokumentation Materialbeschaffung Entwicklung- und Layoutservice Höchste Wirtschaftlichkeit Zügige Abwicklung Transparente Produktionsabläufe für unsere Kunden SMD-Bestückung Die Baugruppenbestückung mittels SMD-Technik (Surface Mounted Devices) stellt einen wesentlichen Baustein unseres Geschäftsmodells dar. Unsere hochmoderne SIPLACE-Fertigungslinie, mit einer Bestückungsleistung von bis zu 15.000 Bauteilen/Stunde, bietet stets die Möglichkeit der Freisetzung von Kapazitätsreserven, falls Sie als Kunde einmal einen Auftrag kurzfristig platzieren müssen oder die ursprünglich Losgröße nach oben korrigiert werden soll. Die SMD-Bestückungsautomaten zentrieren berührungslos alle Bauteile von 01005 bis 200 x 125 mm², hochpolige Finepitch-Bauteile, BGA´s oder Flip-Chip, µBGA´s usw. Bei einer Platzierungsgenauigkeit von ±52,5µm pro 3 Sigma werden alle gängigen Bauteilteile bestückt. Mit einem IPC-Wert von 13000 (C&P12) lassen sich schnell und wirtschaftlich SMD-Baugruppen herstellen. Unterschiedliche Feeder / Stangenmagazinen und mehreren Trace ermöglichen bestens den Einsatz der Automaten für High-Volume und High-Mix Bestückung. Konventionelle Bestückung und Verdrahtungsarbeiten Die landläufig als "konventionell" bekannte, bedrahtete Bestückung (THT) bildet heutzutage häufig eine Ergänzung zur automatischen SMD-Bestückung, ist aber speziell bei älteren oder kleineren Baugruppen immer noch in Ihrer Ursprungsform anzutreffen. Unsere konventionelle Bestückung erfolgt auf halbautomatischen, programmgesteuerten Bestückungsautomaten. Für eine professionelle und fachgerechte Verarbeitung sorgt bei Assion Electronic GmbH ein Top ausgebildetes Team mit Jahrzehnte langer Erfahrung, ganz egal ob es sich um eine Rein- oder Mischbestückung handelt. Dies ermöglicht eine besonders schnelle Reaktionszeit bei dringenden Reparatur- oder Termingeschäften. Hand in Hand mit unseren Kunden bemühen wir uns stets um eine technisch markt- & zeitgerechte Gestaltung Ihrer Baugruppen, um einen entsprechenden Erfolg Ihres Produktes zu supporten. Gerne steht Ihnen, in diesem Zusammenhang, unser kompetentes Entwickler- und Produktionsteam bei Redesignes von älteren THT-Baugruppen zur Seite, falls dies einmal nötig werden sollte. Sprechen Sie uns einfach an! Die QS-Überwachung und die Dokumentation sind bei Assion Electronic von Anfang an in den Fertigungsprozess eingebunden. Dies gilt ganz besonders bei Produkten mit Anwendung im Ex-schutz-Bereich. Hierfür sind wir nach IECEx-Scheme 94/9/EG zertifiziert. Die Bestückung von Platinen, ob einseitig, doppelseitig oder Mischbestückung, Verdrahtungsarbeiten oder die Herstellung von Kabelbäumen wird allen Anforderungen des Marktes gerecht. Zum Leistungsspektrum gehören die Herstellung kompletter Geräte, die Komplettierung und Fertigmontage der bestückten Platinen sowie Materialbeschaffung und Disposition.

Wir produzieren Leiterplatten für unsere Kunden in: - SMD und THT - Lyouterstellung - Mikroprozessprogrammierung - bedrahteter Bestückung - Mikroprozessorenprogrammierung Wir fertigen Leiterplatten individuell nach Wünschen des Kunden. .

Zur SMD-Bestückung im Muster- und Serienbereich werden hochpräzise Bestückungsautomaten neuester Generation eingesetzt. Die konventionelle THT-Bestückung bieten wir als Hand- oder Automatenbestückung an. Als EMS-Dienstleister bieten wir Ihnen ein breites Leistungsspektrum. Das kann mit dem kundenspezifischen Leiterplattenlayout nach Pflichtenheft, die Dokumentation der Arbeiten und die zur Verfügungstellung des Quellcodes beginnen. Wir arbeiten sowohl im Muster- als auch im High Volume Bereich. Als Besonderheit haben wir die Möglichkeiten der Einpresstechnik und können Baugruppen lackieren und vergießen. Dazu verfügen wir über alle gängigen Lötmöglichkeiten wie Reflow-, Wellen- und Selektivlötung bleifrei und verbleit. Im Bereich der Qualitätssicherung stehen optische und elektronische Prüfmöglichkeiten wie Lupen, Mikroskope, AOI, In-Circuit, Funktionstester und Flying-Probe Tester zur Verfügung.

THT | SMD | BGA | Wir bestücken Ihre Platinen. In unserer Elektronikfertigung setzen wir die konventionelle THT-Bestückung (THT: „through hole technology“) ein, um größere bedrahtete Bauelemente (z.B. Steckverbinder, Schalter, Leistungshalbleiter) mit den Leiterbahnen zu verbinden. Ergänzend zu unseren präzisen Handbestückungsplätzen erfolgt der Lötprozess mit einer Selektiv- und Wellenlötanlage. Weiterer fester Bestandteil unserer elektronischen Fertigung ist die SMD-Bestückung (SMD: „surface mounted devices“). Für die besonders schonende Verarbeitung der SMD-Bauteile verwenden wir bei HEINEN Elektronik ausschließlich das Dampfphasenlöten bei 235 Grad Celsius. Unsere BGA-Bestückung (BGA: „ball grid array“) ermöglicht die Fertigung komplexer elektronischer Baugruppen bei geringem Platzbedarf. Neben der hohen Packungsdichte überzeugt die BGA-Bestückung mit einer ausgezeichneten Wärmeableitung. Die gitterartig angeordneten Lotperlen werden beim Dampfphasen-Löten aufgeschmolzen, sodass sich das elektronische Bauteil mit der Platine verbindet. SMD: 3 SMD-Bestückungsautomaten THT: Wellen-, Selektiv-, Dampfphasenlötanlage, Handbestückung Weitere Fertigungsdienstleistungen: Kabelkonfektionierung, Verdrahtung, Gerätemontage, BGA-Bestückung, Schutzlackierungen

Leiterplattenbestückung Alles rund um Leiterplatten. Weitere Informationen auf Anfrage. .

Viele Anwendungen und Zukunftsprojekte benötigen LEDs mit speziellen Wellenlängen, Bauformen und Leistungen. Nicht immer können LED´s aus dem Katalog die Anforderungen im Projekt erfüllen, daher entwickeln und fertigen wir in der ETS Gruppe eigene LED´s mit besonderen Eigenschaften im Kundenauftrag. Dies sind spezielle Spektren insbesondere für medizinische Anwendungen, Multichip Technologie für kombinierte Wellenlängen, spezielle Linsen und Gehäuseadaptionen. Durch unsere Kooperation mit den führenden Herstellern von Rohwafern fertigen wir in kürzester Zeit Prototypen- und Serien LED. LED`s mit Abstrahlwinkeln unter 60 Grad, welche keine zusätzlichen Linsen benötigen, sind ausschließlich von der ETS Gruppe erhältlich. Wir verfügen über ein breites Spektrum an Wellenlängen mit hohem Wirkungsgrad - von UVA bis Infrarot. Eine unserer Kernkompetenzen ist die Entwicklung von leistungsstarken UV LED´s im UVA, UVB und UVC Bereich.

Von Idee bis verkaufsfertig: Wir bieten Lohnfertigung, SMD/THT-Bestückung, AOI, Baugruppenmontage. Full-Service für Leiterplatten mit Konzepten, Entwicklung, Materialmanagement, Tests, Montage, SMD-Bestückung, Lohnfertigung, SMD-Bestückung, THT-Bestückung, AOI, Baugruppenmontage, Unsere umfassenden Dienstleistungen rund um Leiterplatten bieten einen Full-Service von der Konzeptentwicklung bis zur verkaufsfertigen Verpackung des Endgeräts. Hierzu zählen: - Erstellung von Konzepten, Lasten- und Pflichtenheften - Entwicklung von Hard- und Software - Materialmanagement und Logistik - Bestückung von Leiterplatten mit bedrahteten und oberflächenmontierten Bauteilen - Verarbeitung von Hochleistungs-LEDs, auch auf Metallsubstraten - Endmontage und Verpackung vollständiger elektronischer Geräte und Systeme - Verguss von Baugruppen - Entwicklung und Fertigung von produktspezifischen Prüfgeräten - In-Circuit-Test, Funktionstest, Burn-In, Run-In, AOI - Vertriebslogistik - After-Sales-Service, Reparaturen, Reklamationsabwicklung Sie haben die Wahl, ob Sie das gesamte Paket oder einzelne Komponenten benötigen. Ob als Lohnbestücker, Auftragsfertiger oder Full-Service-Dienstleister – wir passen uns Ihren Anforderungen an.

Leiterplattenherstellung für jedes Produktionsvolumen mit umfangreichem Technologiespektrum. Unser Service für die Leiterplattenfertigung bietet Ihnen für jeden Anwendungsbereich passende Auswahlmöglichkeiten hinsichtlich Kosteneffizienz, Lieferzeit und Technologie. Hierbei bestimmen Sie, ob die Leiterplatten einzeln oder im Nutzen geliefert werden. Die Nutzenkonfiguration kann von Ihnen vorgegeben werden oder durch uns erstellt werden. Die gewünschte Produktionszeit nehmen wir nach Ihrer Vorgabe auf und bieten Ihnen die kosteneffizienteste Lösung an. Es stehen nahezu alle gängigen Leiterplattenmaterialien zur Auswahl: FR4 Tg 130 FR4 Tg 150 FR4 HTg 170 Rogers (e.g. 4350B) Aluminimum Flex / Polyimide Starrflex Dickkupfer Weitere auf Anfrage

Professionelle Leiterplattenbestückung vom Fachmann Leiterplattenbestückung Wir übernehmen für Sie die qualitativ erstklassige Leiterplattenbestückung als Electronic Manufacturing Service. Dabei werden die von Ihnen vorgegebenen elektronischen Bauelemente durch spezifische Verfahren auf die Rohplatine gesetzt und gelötet. Möglichkeiten der Leiterplattenbestückung In der Regel erfolgt die Bestückung durch Weichlöten bis 450 °C, nur in Ausnahmefällen ist ein Hartlöten erforderlich. Hochtemperaturlöten über 900 °C kommt für die Leiterplattenbestückung praktisch nicht infrage. Eine SMT-Bestückung und das SMD-Löten erfolgen heute mithilfe vollautomatischer SMD-Bestückungslinien. Ein weiteres Verfahren ist der Schablonendruck, bei dem eine speziell angefertigte Schablone mit Aussparungen dem Auftragen der Lotpaste dient. Anschließend erfolgt die genaue Bestückung als „surface mounted technology“ (SMT) oder „through hole technology“ (THT-Bestückung). SMT ist heute fast immer ein automatisches Verfahren. Sie eignet sich für die kleinen Bauelemente wie Kondensatoren, Widerstände und ICs (Microcontroller), die in der Regel in großer Zahl auf die Leiterplatte aufgebracht werden. Manuelle THT-Bestückung Eine THT-Bestückung erfolgt überwiegend manuell, weil Leiterplatten nach ihrer SMT-Bestückung sehr empfindlich durch die schon vorhandenen Bauteile wie etwa Kunststoff-Folienkondensatoren oder Aluminium-Elektrolytkondensatoren sind. Die THT-Bestückung vermeidet Schäden. Bei anzulötenden Leiterplattenverbindern, Kabeln und Steckerleisten eignet sich die THT-Bestückung sehr gut. Nach der Bestückung kommen die nötigen Lötverfahren zum Einsatz, darunter das Reflow-Löten, das Wellen- oder das Dampfphasenlöten. Danach erfolgen die Nutzentrennung und bedarfsweise die Schutzlackierung. Hierfür verwenden wir Nutzentrenner. Nach einer Leiterplattenbestückung nehmen wir die nötigen Prüfungen vor, darunter eine automatische optische Inspektion und Funktionstests. Leiterplatten werden schon länger manuell bestückt, die heutigen Verfahren haben ihre Vorläufer in den 1950er bis 1960er Jahren. Schon damals wurden viele Produktionsschritte automatisiert, doch immer noch erfolgt die Bestückung teilweise in Handarbeit.

Ihr Partner für die schnelle und flexible Leiterplattenbestückung von Muster und Kleinserien, manuelle und automatische Bestückung von Leiterplatten in SMD und THT Technik.

SMT-Bestückung, THT-Bestückung, PCB-Bestückung Wir möchten Ihnen einen Einblick in die faszinierende Welt der Leiterplattenbestückung bieten. Unsere Dienstleistungen im Bereich der Leiterplattenbestückung sind darauf ausgerichtet, Ihre Anforderungen an die Elektronikfertigung zu erfüllen und Ihnen qualitativ hochwertige Lösungen zu bieten. Unser erfahrenes Team versteht die Bedeutung präziser und zuverlässiger Leiterplattenbestückung für die Herstellung elektronischer Produkte. Wir sind darauf spezialisiert, elektronische Bauteile auf Leiterplatten zu platzieren, sei es von Hand oder automatisiert, um komplexe Schaltungen zu realisieren. Unsere Dienstleistungen umfassen: SMT-Bestückung (Surface Mount Technology): Wir setzen modernste Technologie ein, um Oberflächenmontagekomponenten präzise und effizient zu platzieren. THT-Bestückung (Through-Hole Technology): Für Bauteile, die eine Durchsteckmontage erfordern, bieten wir professionelle Lösungen. Lötprozesse: Wir verwenden hochwertige Lötpasten und moderne Löttechniken, um sicherzustellen, dass Ihre Baugruppen zuverlässig und fehlerfrei sind. Qualitätskontrolle: Unsere strengen Qualitätskontrollverfahren gewährleisten die Einhaltung der höchsten Industriestandards. Kundenspezifische Anpassung: Wir passen unsere Dienstleistungen an Ihre individuellen Anforderungen an und bieten maßgeschneiderte Lösungen. Unsere Kunden profitieren von unserem Engagement für Exzellenz und unserem umfangreichen Fachwissen in der Elektronikfertigung. Wir verstehen, dass die Leiterplattenbestückung eine kritische Phase in Ihrem Fertigungsprozess darstellt, und wir sind stolz darauf, Ihnen dabei zu helfen, hochwertige Produkte zu entwickeln. Wenn Sie nach einem vertrauenswürdigen Partner für Ihre Leiterplattenbestückungsanforderungen suchen, sind Sie bei uns genau richtig. Wir sind bestrebt, Ihre Erwartungen zu übertreffen und Ihre Projekte zum Erfolg zu führen. Bitte zögern Sie nicht, uns zu kontaktieren, um mehr über unsere Leiterplattenbestückungsdienstleistungen zu erfahren oder um Ihr spezielles Projekt zu besprechen. Wir freuen uns darauf, Ihnen bei Ihrer Elektronikfertigung zu helfen und gemeinsam herausragende Ergebnisse zu erzielen.

Unsere HDI-Leiterplatten, oder High-Density Interconnect-Leiterplatten sind Meisterwerke der Technologie. Sie ermöglichen es, in kompakten Elektronikgeräten eine hohe Anzahl von Verbindungen und Komponenten unterzubringen. Das Geheimnis hinter HDI sind extrem feine Leiterbahnen und die Verwendung von Micro-Vias. Dank unserer HDI-Leiterplatten können Elektronikgeräte kompakter und leistungsstärker gestaltet werden. Besonders bei High-Tech-Produkten wie Smartphones und Laptops kommen HDI-Leiterplatten zum Einsatz. Wir empfehlen dabei die Verwendung unserer ENIG- oder chemisch verzinnten Oberflächen, da sie außergewöhnlich plan sind und die Leistungsfähigkeit unserer HDI-Leiterplatten optimal unterstützen.

Automatisch oder manuell Günstige Bauteilbeschaffung Verarbeitung Beistellware Serienfertigung Testing

Gute Qualität, schnelle Lieferzeit, kann als Muster oder in großen Mengen produziert werden. Kundenzufriedenheit war schon immer unser Ziel!

Optimieren Sie Ihre Logistik mit einem RAVAS RPW ST Waage. Zur Qualitätsüberwachung, Mischen oder Gewichtskontrollen. Alle Marken Elektro-Hochhubwagen können für den Einbau eines RPW ST Wiegesystems angepasst werden. Geeignet zur Qualitätsüberwachung beim Abfüllen von Behältern, zum Mischen von Zutaten aus Containern heraus oder einfach für Kontrollwiegungen im Lager oder in der Produktion. Die Gabelkonstruktion wird mechanisch angepasst, sodass die Wiegekomponenten mit einer Zunahme der gesenkten Gabelhöhe von nur 5 mm eingebaut werden können. Ein Anzeigegerät, ausgewählt entsprechend Ihrer Aufgabenstellung, zeigt jederzeit das aktuelle Gewicht auf den Gabeln an und dieses kann optional weiterverarbeitet werden.

Dispergier-, Emulgier-, Homogenisiermaschinen vom Labormaßstab bis zur Produktionsmaschine mit Durchsatzleistungen von bis zu 200 m³/h. Einsatz in Chemie, Petrochemie, Food, Pharma, Papier, Pigmente

Mehr als 30 Jahre Erfahrung mit der Steuerung von Maschinen und Anlagen machen uns zu Ihrem kompetenten Ansprechpartner. Als ein wichtiger Industrieservice-Dienstleister in NRW bietet Wendling Elektronik maßgeschneiderte Lösungen für komplexe Problemstellungen und hochspezialisierte Anwendungszenarien.

Maximale Effizienz, hohe Energiedichte auf minimalem Bauraum – und das besonders wirtschaftlich produzierbar. Dies sind unsere Vorgaben bei Entwicklungsaufträgen, die wir für namhafte Kunden weltweit Hardwareentwicklung für Automotive-, Industrie-und Medizintechnik – vom Konzept, über Prototypen bis hin zur Serienfertigung! Maximale Effizienz, eine hohe Energiedichte auf minimalem Bauraum und eine wirtschaftliche Produktion – diese Kundenanforderungen erfüllen wir bei den unterschiedlichsten Entwicklungsprojekten. Dabei entwickeln wir Elektronik / Leistungselektronik nach allen Anforderungen und Sicherheitsklassen, z. B. ISO 26262 für Automotive-Anwendungen, sowie die Entwicklung nach höchsten Standards für Industrie- und Medizinelektronik.

Produktentwicklung mit Können und klaren Zielen Wenn es um die Entwicklung elektronischer Baugruppen und Geräte geht, sind Sie bei DIGITRONIC an der richtigen Adresse. Hierzu steht Ihnen ein kreatives Team mit langjähriger Erfahrung und großem Fachwissen zur Verfügung. Wir bieten Ihnen alles von der Idee bis zum serienreifen Produkt, begleitende Kalkulation sowie eine vollständige Dokumentation. Als Ergebnis erhalten Sie ein fertigungsoptimiertes Baugruppendesign. Des Weiteren übernehmen wir externe Produktzertifizierungen für Sie und betreuen das Produkt über den gesamten Lebenszyklus. Aktivitäten • Entwicklung elektronischer Baugruppen und Geräte von der Idee bis zum serienreifen Produkt • klassische Entwicklungstätigkeiten wie Schaltungsentwurf, Layouterstellung, Konstruktion und Softwareerstellung • qualitätssichernde Maßnahmen wie Pflichten-/Lastenheft, Projektplanung und begleitende Kalkulation • Normenstudium • Betreuung durch externe Produktzertifizierungen (CE, EMV, UL etc.) • vollständige Dokumentation Wir liefern Ihnen damit die Ergebnisse zum vereinbarten Termin und sorgen für eine Kostentransparenz über den gesamten Projektverlauf. Serienbetreuung Bereits in der Entwicklungsphase werden Prüf- und Service-Konzepte berücksichtigt. Serienanläufe neuer Produkte werden dabei durch den Entwickler persönlich in unserer Fertigung betreut. Die so gewonnenen Erfahrungen und die Kenntnisse unserer Fertigungsmöglichkeiten führen zu prozess- und kostenoptimierten Lösungen. Auch nach Abschluss der Entwicklung stehen Ihnen unsere Ingenieure für Produktoptimierungen natürlich jederzeit zur Verfügung.

Unser Kerngeschäft ist die Automationsbranche. Wir übernehmen alles von der Planung und Realisierung der Neuanlage, bis hin zur Wartung, Instandhaltung und Reparatur. Um allen Anforderungen gerecht zu werden, stehen wir dabei stets in enger Absprache mit dem Kunden. All unsere Geschäftsbereiche sind nach ISO 9001:2015 zertifiziert. Dienstleistungen - Engineering - Erarbeiten von Automationskonzepten - Lay-Out Planung - CAD Konstruktion - Projektabwicklung - Service - Wartungs- und Instandhaltungsarbeiten - Reparatur- und Umbauarbeiten - Ersatzteilbeschaffung (Fertigungs- und Zukaufteile) Nachfolgend sehen Sie einen beispielhaften Aufbau/ Ablauf unserer Produktionsanlagen. Mit dieser Art (Be- und Entladung einer Spritzgussmaschine) haben wir am häufigsten zu tun. - Materialbunker - Sortiertopf - Bereitstellung - Handlingsgerät - Die SGM fährt zu, das Handlingsgerät wartet während die Teile umspritzt werden. - Danach entnimmt das Handling die Fertigteile mit der zweiten Greiferplatte und legt Sie zum Abtransport auf ein Förderband (Serien-Baugruppe). - Abtransport - Verpackung - Output der hier beschriebenen Anlage sind also die fertig umspritzten und in VEs abgepackten Kleinteile für den Kunden. Sonderautomation - Auch Anlagen mit optischen Erkennungssystemen, QS-Ausschleusungen, Magnetisierspulen uvm. sind realisierbar. Alle Anlagen werden von uns nach gängiger industrieller Sicherheitsnorm mit Schutzgittern eingehaust, diese fertigen wir aus Aluminiumprofilen, wahlweise mit Welldraht- oder Makrolon Fenstern.

Custom CNC parts high accuracy +-0.005 Short lead time: 7-20 days Quick response on quote: within 24 hours MOQ: 1 PCS Material: Most metals/Plastics

Robuster Kleinteilebehälter mit Klappe, zum einfachen entnehmen des Ladegutes. Robuste windungsfreie Eckpfostenkonstruktion. Besonders knickfeste Füße die harten Staplerarbeiten standhalten. Abmessung : 1200 x 1000 x 500 mm. Füllhöhe Besondere Abmessungen und Wunschlackierung ist möglich. Gewicht: ca. 80 kg

Sie wollen neu investieren und wissen nicht wohin mit Ihrer Gebrauchtmaschine? Zögern Sie nicht und sprechen Sie uns an, wir machen Ihnen ein unverbindliches Angebot. Ihre Vorteile im Überblick: - schnelle Maschinenbewertung mit marktgerechter, verbindlicher Preisabgabe - fachgerechte Demontage der gebrauchten Maschine durch unser Serviceteam - organisierter Abtransport und Neuaufstellung Lagerliste - mit sofort lieferbarer Maschinen finden Sie unter: Unsere Leistungen: Mit Tradition und Herzblut bieten wir ein umfangreiches Produkt- und Serviceangebot: Werkzeugmaschinen der neuesten Generation sowie Gebrauchtmaschinen und speziell auf unsere Kunden ausgerichtete Dienstleistungen durch unseren Service. Die Firma WMS Dirk Kempken & Kematech GmbH sind zusammen auf dem Werkzeugmaschinenmarkt aktiv und bilden durch ein breites Portfolio an sehr hochwertigen Maschinen und Anlagen namhafter Hersteller das Produktspektrum der Branche ab. Unsere Erfahrungen haben gezeigt, daß die meisten Kunden großen Wert darauf legen, Ihre Anliegen möglichst unkompliziert, schnell und seriös abzuwickeln. Nicht zuletzt, weil wir diesen Service bieten können, erstreckt sich unser Kundenkreis vom Einmannbetrieb bis hin zu den größten deutschen Aktiengesellschaften.

DEK Inline Schablonendrucker zum Einsatz in der SMD-Fertigung, gebraucht Baujahr 2006 Grüne Kamera blaue Vakuum-Siebunterseitenreinigung 300 mm DEK VF25 Vakuum-Saugeinheit feste Siebrahmenaufnahme 736x736 mm Rakelkopf mit softwareüberwachter closed-loop Rakeldruckregelung Automatic Fiducial Setup Venturi Vakuum-Einheit (optional) On-Top MMI + IR Keyboard aus Reinraum-Fertigung regelmäßig gewartet, letzte Wartung kürzlich produktionsbereit Ausricht-Wiederholgenauigkeit: Cpk > 1,66 @ ± 25 µm

Breuning IRCO steht für 60 Jahre Erfahrung in der Entwicklung, Herstellung und Vertrieb von Stangenladern, Stangenlademagazinen, Werkstückladesystemen, Entladesystemen sowie Sondermaschinen. Made in Baden-Württemberg. Ein Kernpunkt der Unternehmensphilosophie ist es, praxisgerechte und kundenorientierte Systeme zu liefern, die zum wirtschaftlichen Erfolg des Betreibers beitragen. Breuning IRCO versteht sich als führender Hersteller für innovative Produkte mit ausgesprochen hohem Qualitätsstandard. Die konsequent umgesetzte Idee, fertigungsoptimiert zu konstruieren, ist Teil der umfassend strategisch ausgerichteten Standortsicherung. Anwender kompetent und umfassend zu beraten, ist für Breuning IRCO ein selbstverständlicher Service. Denn nur durch eine frühzeitige und zielgerichtete Weichenstellung kann der Erfolg einer Automatisierungslösung gesichert werden. Mit der Konzentration auf seine Kernkompetenz entwickelte sich das Familienunternehmen in den letzten 60 Jahren zu einem weltweit führenden Hersteller von Be-und Entladesystemen für Werkzeugmaschinen und zum kompetenten Technologiepartner für Anwender. Breuning IRCO beschäftigt ca. 80 Mitarbeiter, die in den Bereichen Service, Entwicklung, Konstruktion, Fertigung, Verwaltung und Vertrieb tätig sind.

Gläserspülmaschinen spülen vollautomatisch und hygienisch, je nach Bedarf in verschiedenen Ausführungen. Beschreibung: • Unterbau Gerät • mit Reinigerpumpe • Gläserspülmaschine mit Laugenpumpe • Komplett aus Edelstahl • Elektrische Reinigerpumpe (roter Schlauch) • Elektrische Klarspüler-Dosierpumpe (weißer Schlauch) • Inklusive: 2 Gläserkörbe • Doppelter Filtertank • Rotierender Wascharm • Sicherheitsthermostat • Hohe Arbeitseffizienz möglich • Warmwasseranschluß empfohlen • Leicht zu reinigen • Informationen zur Netzspannung im Handbuch • Nach Hygiene- und Sicherheitsrichtlinien produziert • CE vorschriftsmäßig (internationales TÜV Zertifikat) Technisches: • Abmessungen: • Außenmaß: B 420 x T 470 x H 635 mm • Korbmaß: B 350 x T 350 • Einschubhöhe: 250 mm • Kapazität: • Boilerkapazität: 2,7 Liter • Tankkapazität: 11 Liter • Anschlußwerte: • Temperatur Boiler: 85 °C • Temperatur Tank: 55 °C • Leistung: 2,9 kW • Dieses Gerät wird standardmäßig ausgeliefert in: • Spannung: 230 Volt / 1 Phasen • Optional Umrüstbar auf: • Spannung: 400 Volt / 3 Phasen Artikelnummer: GLS255M Wassertemperatur: 55 °C Außenmaße: B 420 x T 470 x H 635 mm Spannung: 230 V oder 400 V Leistung: 2900 W Inklusive: 2 Gläserkörbe

2 Bestückungsköpfe Riemenantrieb Rückgeführte Schrittmotoren X/Y Profilführungen Robuste Konstruktion Dispenser Option verfügbar >=0.5mm pin pitch 0402 - 25x25m

Neben der Konzipierung und Fertigung von Geräten und Systemen und der Entwicklung von Leiterplatten gehören vor allem hochpräzise SMT- und THT-Bestückungen zum Leistungsprogramm des Unternehmens. Dabei werden sowohl Prototypen als auch Großserien für die verschiedensten Branchen gefertigt.

Das Bestücken von SMT-Leiterplatten für komplexe Prototypen oder Klein- und mittlere Serien verlangt heutzutage nach professionellen Lösungen, für eine Top-Bestückungsqualität. Kurze Rüstzeiten ermöglichen uns flexibel auf den Kunden einzugehen, um mehrere Projekte auf einmal abwickeln zu können. Mit unserem Maschinenpark erreichen wir eine max. Setzleistung von über 500.000 Bauteilen/24h. Unser SMT-Bestückungskonzept für Prototypen, Klein- /mittlere und Großserien im Überblick: • Leiterplatten-Dicke: 0,4 – 4,5 mm • Leiterplatten-Größe: 30 x 30 – 800 x 360 mm / 410 x 360 mm • 2 Inline SMT-Bestückungslinien • 1 Schablonenpastendrucker • 1 selektiver Pastendrucker • 3 vollautomatische Bestückungsautomaten • 2 Reflowsysteme • 2 automatisch optische Inspektionssysteme • Offline Programmierung • Bestückung über Teach-In-Funktionen (Einlern-Funktionen) • Direkte CAD-Übernahme Ihrer Daten • Fine-Pitch-Bestückung 0,3 mit Prisma System • Verarbeitung von Bauelementen ab Bauform 01005 • BGA, CSP (Mikro-BGA), Flip Chips